欧司朗10° Binning技术惊艳法兰克福照明展

还记得去年底，欧司朗宣布将以通用照明市场为公司长期发展的战略目标，将会在马来西亚投资10亿欧元打造一座六寸衬底的LED芯片工厂，震撼了整个LED业界。而欧司朗光电半导体为了宣示在LED照明发展的决心，近日内在亚太地区展开了一系列的固态照明创新产品技术研讨会。

欧司朗光电打造全系列照明用LED产品线，积极抢攻照明市场 会议中欧司朗光电半导体展示出了针对不同照明器具所开发的全系列LED产品。欧司朗光电半导体的固态照明市场总监Michael Schmitt在接受LEDinside专访中提到去年以来，欧司朗光电半导体顺应了市场的趋势，开发了100多个LED器件品项，并且针对不同的LED照明应用市场做区隔，包括具有高性价比的中小功率的LED，大功率LED，新开发的CAS(Chip Array SMD)，甚至主打高端商照明应用的COB LED等全系列产品线。而为了摆脱激烈的市场价格竞争，欧司朗光电半导体凭借着掌握各项LED关键的技术优势，从衬底，芯片，封装，荧光粉材料等各项技术与专利来打造完美的光源质量。

创新的荧光粉转换技术，使LED光源演绎色彩表现超越陶瓷金卤灯 特别是在高端的商业照明空间，客户端对于光品质的要求越来越高。因此欧司朗光电半导体在Soleriq S13/S19的COB LED系列产品当中，导入了睿彩(Brilliant Color)技术，使得LED光源能够媲美陶瓷金卤灯(Ceramic Metal Halide)。该技术透过创新的荧光粉转换技术，来加强色饱和度(color gamut)，并结合了CRI 以及FCI(Feeling of Contrast Index)等指标来完美演绎色彩。

10°颜色分Bin技术惊艳法兰克福照明展

 除此之外，针别不同LED照明灯具之间如何达成色彩均一性，也是商用照明领域当中相当重要的课题，特别是在高端的商业照明空间，或者是美术馆等应用场域会非常的要求色彩均一性。但即便是LED厂商做到3步麦克亚当椭圆了，但不同LED灯具之间还是会有颜色偏差的问题存在。因此许多厂商则是汲汲营营的希望打造2步，甚至是1步麦克亚当椭圆之下的LED光源产品。透过更高的色容差标准(Higher SDCM standard)，更严谨的分bin来打造出高质量的照明光源。但相对来说，成本也增加了许多。但问题是否真的解决了？

 欧司朗光电半导体则是提出了10°

 Binning的概念。特别是这个10° Binning的技术在2016年的法兰克福照明展会(L+B 2016)展出之后，获得LED照明客户很好的回响。而欧司朗的固态照明市场总监Michael Schmitt也为我们解释了何谓10° Binning的概念。

何谓10° Binning？ 

现阶段多数的LED厂商以及照明厂商都还是依赖传统的CIE 1931 2° xy的色度坐标系统。但由于不同波段的蓝光芯片搭配荧光粉所组成白光LED，尽管拥有相同的色坐标，但视觉上还是会看出些许的差异。 简单的来说2°的概念是以人眼在0.5公尺距离下观察20mm的色盘的景象，而10°看出去的状态约当于人眼在0.5公尺距离下所看到的90mm的色盘。两者之间还是会有些许的颜色落差存在。这两者之间的差别在于10° Binning技术更贴近现实生活的视觉体验。

而在LED分bin上的调整，在于将麦克亚当椭圆的X Y 坐标(Scale)，调整成U' V'坐标( Scale)。从色坐标图上看(color space)，从椭圆变成圆形则让色彩看起来更统一。

而这样的技术特别适合应用在单一光源的照明产品上头。例如用COB所打造的投射灯，轨道灯等产品。此外，针对大家最关心的打造10° Binning的LED产品是否会增加成本。Michael Schmitt认为完全不会，因为这样技术只是改变分bin的方式而已，而且是沿用CIE 2015的技术报告，任何LED厂商都可以采用这样的颜色分Bin方式。因此新的10° Binning对于客户来说完全是无痛转换，不会有任何的影响。