康佳吊顶康盈半导体荣获最具投资价值奖
6月2日至3日,第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开,并举行“芯力量”项目评选大赛的颁奖仪式。峰会以“取势·明道,行健·谋远”为主题,围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态,举办包括半导体展在内的近50场特色活动,并发布数十份集微咨询专业报告。

(图片来源:康佳集成吊顶-公众号,侵删)
康佳集团旗下公司深圳康盈半导体科技有限公司(下称“康盈半导体”)受邀参加此次峰会,展示了存储创新产品和不同场景的应用案例,重点展示了KOWIN小精灵系列嵌入式存储芯片、小金刚系列固态硬盘、Micro SD移动存储卡等系列存储产品,吸引了各级政府领导、院校代表、研究院代表、企业高层、投融资机构等嘉宾和媒体的广泛关注与驻足交流。
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6月3日上午,中国半导体投资联盟及爱集微共同主办的第五届“芯力量”大赛颁奖仪式在峰会现场举行,康盈半导体副总经理齐开泰代表出席颁奖典礼,康盈半导体凭硬核技术和前沿产品从180+参赛项目中脱颖而出,获众多顶级投资机构青睐,荣膺"最具投资价值奖"。
此次获得“芯力量”大赛项目评选的认可,是对康佳集团及康盈半导体存储技术和创新产品的认可,也是对未来发展潜力、助力客户和生态共同向上发展的极大认可,让存储产品在市场上得到验证的同时,赋能行业客户,助力终端应用创新,携手推进技术发展新生态。

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康佳集团将不断提升自身技术实力和产品质量,提升综合竞争能力、夯实产品品质的同时,继续加大研发及人才方面的投入,针对不同场景开发产品,紧跟新兴技术和行业发展,积极拓展智能穿戴、直播设备、物联网等多个新的赛道领域,不断加强技术与产品的创新融合,赋能更多的新产业新应用。
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